•描述:PVC薄膜钻孔,适用于电子行业
•描述:陶瓷插槽切割。 厚度:0.3mm 插槽宽度为1mm
•描述:陶瓷穿孔切割 •厚度:0.6mm• 锥度: 50 micron
高速不锈钢薄金属打孔,应用于滤网和液体雾化等领域
不锈钢厚度:0.04~0.2mm
孔径:0.005~0.1mm可选
最高钻孔速度: 1000孔/秒
速度快,精度高,一致性好
SEM出孔
SEM入孔
不锈钢、铜片等各类薄金属切割,边缘质量好,精度高,产出快,成本低
可适应金属厚度 0.05mm~1mm
精度<30微米
CAD直接导入,可适应任意图形
描述:3D水晶内雕晶莹剔透,照片栩栩如生并且永不变色,极具个性化和纪念意义
描述:高质量,高效率,低成本,环保,而且范围广泛,紫外、绿光、红外等激光可以满足各种材料的打标加工。
聚碳酸酯切割
材料厚度:0.2~1mm
激光波长: 355nm或266nm (DUV)
无熔渣,无热效应,冷加工
陶瓷基底,7~10微米镀金层,激光精密蚀刻开孔~100微米直径
最小正方形变长20微米
去除周围无热影响,底部平整,侧壁光滑,应用于通讯传感电路
激光精细深雕,可实现三维深雕
适应各类金属、陶瓷、半导体材料等
深度>100微米
侧壁平滑,一致性好
普通玻璃/镀膜玻璃切割激光精密刻槽、划片、切割
玻璃厚度: 0.1~3mm
崩边小于50微米
切割边缘光亮无毛刺,利用高阶激光器可达到无崩边