铜基板晶圆划线描述：激光刻划使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少，LED单体之间距离更近，这样既提高了出产效率也提高了产能。激光刻划较传统的刀片切割不但提高了产出效率，同时提高了加工速度，避免的刀片磨损带来的加工缺陷与成本损耗，总之激光加工精度高，加工容差大，成本低。 •划线宽度：15um•最小切割宽度：6um
•描述：激光蚀刻铝涂层，玻璃基板， •蚀刻宽度：42micron
描述：玻璃基板的精密蚀刻，具有高分辨率，应用于光栅尺。
•激光钻孔孔具有良好的边缘质量材料厚度：0.5mm孔直径：0.5mm主要适用于LED ，电子，半导体产业
各种玻璃均可切割，即使是强化玻璃亦可（化学强化）可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割切割时可直接形成倒角（Bevel）
•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）•钻孔厚度最厚可达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm •钻孔速度快，良率高（>99%）•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割•切割时可直接形成倒角（Bevel） •材料厚度500micron孔直径：400micron节拍时间：20秒
•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）•钻孔厚度最厚可达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm •钻孔速度快，良率高（>99%）•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割切割时可直接形成倒角（Bevel）
材料厚度：0.5mm孔直径： 100micron适用于显示器行业
•描述：精密激光钻孔
•厚度：0.2 -3mm孔直径:30- 1000micron
•晶体硅太阳能电池（ MWT）钻孔 在0.2晶片上钻0.2毫米的孔，速度为0.2s/hole，侧壁质量良好。
•描述：薄膜精密钻孔 材料厚度： 80micron 孔直径： 50micron 适用于印刷业
•描述：PVC薄膜钻孔，适用于电子行业
•描述：陶瓷插槽切割。厚度：0.3mm插槽宽度为1mm
