包括非晶硅,单晶硅,多晶硅,碳化硅,铜铟镓硒,碲化镉,氮化镓等。
PCB钻孔超快激光加工
孔径可达微米级别,边缘效果好,精度高。
硅片切割
边缘效果好,精度高,效果好。
激 光 器: 可选(建议532或355nm)