•描述：激光蚀刻铝涂层，玻璃基板， •蚀刻宽度：42micron
陶瓷基底，7～10微米镀金层，激光精密蚀刻开孔～100微米直径
最小正方形变长20微米
去除周围无热影响，底部平整，侧壁光滑，应用于通讯传感电路
激光蚀刻，用于半导体行业。
精度高，可对薄膜进行蚀刻，对基底没有任何损伤。
