LED晶圆划线
激光刻划使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少，LED单体之间距离更近，这样既提高了出产效率也提高了产能。光刻划较传统的刀片切割不但提高了产出效率，同时提高了加工速度，避免的刀片磨损带来的加工缺陷与成本损耗，总之激光加工精度高，加工容差大，成本低。

  •描述：蓝宝石晶圆精密钻孔

材料厚度：0.25mm
孔直径： 200micron

产品名称：     CellScriber
应用区域：     a-si/u-si·CIGS·CdTe
激光波长：     1064nm·532nm·355nm
刻划幅面：     1100×1400mm（标配）
刻划线宽：     30-250μm
刻划速度：     最大1200mm/s
分光数：       4或6或8

产品特点:
全自动CCD定位系统
全自动上下料系统（选配）
高效除尘系统
自动温控系统
便捷控制系统
 
应用领域：（薄膜太阳能电池）
电极刻划（P1、P2、P3）
绝缘线刻划（P4）

30*1*0.4mm 或者30*0.8*0.4mm，或者任意定制尺寸

蓝宝石，玻璃，石英灯材料任意

强度达到要求，精度+/-0.002mm

大规模量产，月产能1000w条以上

LED封装陶瓷支架切割划片

打孔速度高于6个孔每秒！