•激光钻孔孔具有良好的边缘质量
材料厚度：0.5mm
孔直径：0.5mm
主要适用于LED ，电子，半导体产业

•描述：陶瓷插槽切割。厚度：0.3mm插槽宽度为1mm 

氮化铝陶瓷基板精密切割和钻孔

适应材料厚度：0.1mm～2mm

氮化铝陶瓷基板精密切割和钻孔

适应材料厚度：0.1mm～2mm

最小孔径： 30微米

精度：5微米

侧壁光滑无毛刺，可适应镀层等后续工艺

1mm厚度以内各种陶瓷均可切割，钻孔，孔径可达微米级别。

切割边缘效果好，无崩边。

•         应用行业：手机，电子，机械

•         最大厚度：1mm

•         最小精度：+-0.005mm

•         最大加工尺寸：500*500mm

•         最小孔径：0.03mm

•         最大径深比：20:1