陶瓷
陶瓷材料主要包括氧化铝,氧化锆,氮化铝等等,广泛应用于半导体,微电子,光电,军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性,一般不能采用传统加工技术处理,而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,钻孔,刻槽等多种业务和方案,对应不同的效果和效率(成本),客户可以根据质量和价格进行灵活选择。
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陶瓷材料主要包括氧化铝,氧化锆,氮化铝等等,广泛应用于半导体,微电子,光电,军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性,一般不能采用传统加工技术处理,而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,钻孔,刻槽等多种业务和方案,对应不同的效果和效率(成本),客户可以根据质量和价格进行灵活选择。