激光微观加工在各行各业和科研领域都具有广泛的应用，在某些应用方面，已经成为独一无二不可取代的技术。
共 51 个产品
查看方式: 
LED封装陶瓷支架切割划片
打孔速度高于6个孔每秒！
30*1*0.4mm 或者30*0.8*0.4mm，或者任意定制尺寸
蓝宝石，玻璃，石英灯材料任意
强度达到要求，精度+/-0.002mm
大规模量产，月产能1000w条以上
德力激光能在各种坚硬的材质上进行加工，如金刚石，蓝宝石，各种厚硬合金等
最大厚度：2mm
加工精度：+/-5um
加工尺寸：500*500mm
加工精度高，边缘效果好，侧壁光滑无毛刺。
不锈钢狭缝多用于光学仪器，高端测量仪器。德力激光进行研究，可实现10*10um方槽切割
不锈钢厚度：1mm以下
最小狭缝宽度：0.01mm
精度：0.005mm
无残渣，无热效应，具有良好的一致性。
可对任何材料进行开槽狭缝加工。
刻线线宽： 12-30μm，±3μm
刻线深度： 2-5μm，±2μm
刻线速度： 可调，最大4s/片
直线度： ±20μm
工作台重复定位精度：±10μm
额定输入电压： 三相380VAC，50Hz/60Hz,带保护地线
冷却方式： 水冷
加工范围： 125×125mm、156×156mm
应用领域：
专用于晶硅太阳能电池选择性扩散
产品名称： CellScriber
应用区域： a-si/u-si·CIGS·CdTe
激光波长： 1064nm·532nm·355nm
刻划幅面： 1100×1400mm（标配）
刻划线宽： 30-250μm
刻划速度： 最大1200mm/s
分光数： 4或6或8
产品特点:
全自动CCD定位系统
全自动上下料系统（选配）
高效除尘系统
自动温控系统
便捷控制系统
应用领域：（薄膜太阳能电池）
电极刻划（P1、P2、P3）
绝缘线刻划（P4）
产品名称： CellScriber
应用区域： a-si/u-si·CIGS·CdTe
激光波长： 1064nm·532nm·355nm
刻划幅面： 1100×1400mm（标配）
刻划线宽： 30-250μm
刻划速度： 最大1200mm/s
分光数： 4或6或8
产品特点:
全自动CCD定位系统
全自动上下料系统（选配）
高效除尘系统
自动温控系统
便捷控制系统
应用领域：（薄膜太阳能电池）
电极刻划（P1、P2、P3）
绝缘线刻划（P4）
蓝宝石是继金刚石之外最为坚硬的材质，薄玻璃易碎易崩边，这两种材质都是在精细加工上面难度比较大的。德力激光致力于微细加工技术的研发，在蓝宝石和薄玻璃手机盖板切割上积累了丰富的经验。
厚度：1mm以下
精度：0.005mm（视材料厚度而定）
切割效率高，边缘效果好
微流量控制一般作为连续微流量液源使用，在医疗、电子、军
事、环保等领域有着广泛的应用。但该产品由于其特殊性，对
精度等各方面要求很高。
• 晶圆即硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，用于集成电路。
• 德力激光可对晶圆进行各类加工，速度快，效率高，效果好。
• 可加工厚度：2mm以下。
• 精度：+-10um.
• 可进行各种不规则加工。
•材料厚度：1mm以下
•最小孔径：0.05mm
•可根据客户定制各种样式。
最小厚度：1mm
精度：0.005mm（视材料厚度而定）
平整均匀无毛刺，无刮花，无蚀刻麻点及瑕疵点
