激光刻线是指按照设定的图案通过刻线的方式去除材料或者在某种材料表面刻出一道凹槽。例如,薄膜太阳能电池制造过程中的激光刻线(P1,P2和P3)就是一个已经被验证且导入量产的代表应用,它利用材料对不同波长激光吸收率的差异,选择性的去除不同的镀层,从而实现精确高效的制程;此外,激光刻线也广泛应用于LED,半导体,和微电子等行业,公司拥有各类型的激光器和光学期间,可以在各种材料上实现不同的划线宽度与深度
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加工厚度:1mm以下
切割形状:圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任意状。
最小孔径:0.03mm
精度:+-5um 内壁光滑,无崩边。
描述:薄膜太阳能电池 (a-Si、CI(G)S、CdTe等)刻线,应用于P1,P2,P3工业量产。根据材料对激光的吸收系数的不同,需要为特定的加工工艺选择合适的激光波长。绿激光对于硅的破坏阈值远低于其对TCO的破坏阈值,因此绿激光可以安全透过TCO膜层后,对吸收层进行刻线。P2层和P3层的刻线机理与P1层相同。由于绿光激光器的平均功率均为数瓦量级,因此能够将光束分光后进行多光束并行加工,从而进一步提高工作效率。对于P1、P2和P3层的刻线应用而言,用于微加工应用的、输出波长为1064nm和532nm的结构小巧紧凑的二极管泵浦激光器,无疑是无疑是一种理想的选择,并且这种激光器能够提供极高的脉冲稳定性。这类激光器的脉冲持续时间为8~ 40ns,脉冲重复频率为1~100kHz。