在电子行业,公司能够提供多种激光微加工解决方案,如高品质的PCB钻孔,柔性PCB钻孔,ITO薄膜刻蚀,特殊图案打标,深雕刻等等。近年来,消费类电子产品的销售突飞猛进,极大程度的拉动了上游产业的发展,激光微加工也是一个重要的受益方,而且,我们在此领域中一直处在领先地位,从概念到实现再到量产,都是客户的忠实伙伴。
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应用:适应电子设备小型化、轻量化
微波复合介质板是覆铜箔层压板中的一类,用于制造微波
频率段工作的印制电路板,由主体部分的复合介质基材及
其上所覆盖的铜箔或铜箔及金属板组成。德力激光能够提
供精密的蚀刻与刻线技术,加工后无毛刺,内壁光滑,底部平整。
最小线宽:0.015mm
最小间距:0.02mm
精度:±4um
应用行业:
微带电路器,陶瓷热层,支撑片,短路片:适合用于需要
散热,垫高,跳线,电性能短路等用途分立器件(也可
以集成到电路上)
最小线宽:0.015mm
精度:±4um激光加工精度高,具有良好的一致性和可靠性,边缘效果好
孔径:0.03-0.2mm
盲孔通孔皆可。
具有良好的边缘质量与一致性。
可做锥形,沙漏型,球形等各种非常规形状都可加工
主要用于手机玻璃,钟表玻璃,玻璃工业品,光学玻璃等消费类电子玻璃
最小孔径: 0.03mm
最大厚度:6mm
最大深径比100:1
孔精度: 5微米
圆陶瓷基板打孔/电子基板
打孔/陶瓷片打孔
激光可以在陶瓷基板上开出
任意形状的开口,可以是形或其他任意形状。盲孔通孔都可。
最大厚度:1mm
最小精度:+-0.005mm
最大加工尺寸:500*500mm
最小孔径:0.03mm
大径深比:20:1
应用行业:电子
最大厚度:2mm
最大加工尺寸:500*500mm
精度:0.005mm
线条精度高,具有良好的边缘效果
德力激光专业从事铁电体切割,钻孔加工,加工质量已经得到众多客户的认可。
陶瓷基底,7~10微米镀金层,激光精密蚀刻开孔~100微米直径
最小正方形变长20微米
去除周围无热影响,底部平整,侧壁光滑,应用于通讯传感电路




•描述:PVC薄膜钻孔,适用于电子行业

•描述:陶瓷插槽切割。
厚度:0.3mm
插槽宽度为1mm
•激光钻孔具有良好的边缘质量
材料厚度:0.5mm
孔直径:0.5mm
主要适用于LED ,电子,半导体产业