产品详细介绍
产品描述:
陶瓷基底，7～10微米镀金层，激光精密蚀刻开孔～100微米直径
最小正方形变长20微米
去除周围无热影响，底部平整，侧壁光滑，应用于通讯传感电路
产品类别:
上一个产品:陶瓷基板切割
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