产品详细介绍
产品描述:
1mm厚度以内各种陶瓷均可切割，钻孔，孔径可达微米级别。
切割边缘效果好，无崩边。
产品类别:
上一个产品:氮化铝切割/陶瓷切割/氮化铝基板精密钻孔
下一个产品:钻孔高/低温共烧陶瓷（LTCC/HTCC)
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