激光精细切割从毫米级至微米级

高质量高精度石英玻璃钻孔/开窗/刻槽/切割

适用材料厚度：0.1～100mm

最小孔径：0.1mm

精度： 20微米

最大崩边： 50微米

聚碳酸酯切割

材料厚度:0.2~1mm

激光波长： 355nm或266nm (DUV)

无熔渣，无热效应，冷加工

普通玻璃/镀膜玻璃切割激光精密刻槽、划片、切割

玻璃厚度： 0.1～3mm

崩边小于50微米

切割边缘光亮无毛刺，利用高阶激光器可达到无崩边

氮化铝陶瓷基板精密切割和钻孔

适应材料厚度：0.1mm～2mm

氮化铝陶瓷基板精密切割和钻孔

适应材料厚度：0.1mm～2mm

最小孔径： 30微米

精度：5微米

侧壁光滑无毛刺，可适应镀层等后续工艺

激 光 器：      可选（建议532或355nm)

1mm厚度以内各种陶瓷均可切割，钻孔，孔径可达微米级别。

切割边缘效果好，无崩边。

硅片切割

边缘效果好，精度高，效果好。

PCB钻孔超快激光加工

孔径可达微米级别，边缘效果好，精度高。

不锈钢狭缝多用于光学仪器，高端测量仪器。
不锈钢厚度：1mm以下
最小狭缝宽度：0.01mm
精度：0.005mm
最大加工尺寸：500*500mm
最大深径比:10:1
无残渣，无热效应，具有良好的一致性。
可对任何材料进行开槽狭缝加工。