应用：适应电子设备小型化、轻量化

微波复合介质板是覆铜箔层压板中的一类,用于制造微波

频率段工作的印制电路板,由主体部分的复合介质基材及

 其上所覆盖的铜箔或铜箔及金属板组成。德力激光能够提

供精密的蚀刻与刻线技术，加工后无毛刺，内壁光滑，底部平整。

最小线宽：0.015mm

 最小间距：0.02mm

 精度:±4um

•         可加工厚度：2mm以下。

•         精度：+-10um.

•         可进行各种不规则加工。

产品名称：     CellScriber
应用区域：     a-si/u-si·CIGS·CdTe
激光波长：     1064nm·532nm·355nm
刻划幅面：     1100×1400mm（标配）
刻划线宽：     30-250μm
刻划速度：     最大1200mm/s
分光数：       4或6或8

产品特点:
全自动CCD定位系统
全自动上下料系统（选配）
高效除尘系统
自动温控系统
便捷控制系统
 
应用领域：（薄膜太阳能电池）
电极刻划（P1、P2、P3）
绝缘线刻划（P4）

产品名称：     CellScriber
应用区域：     a-si/u-si·CIGS·CdTe
激光波长：     1064nm·532nm·355nm
刻划幅面：     1100×1400mm（标配）
刻划线宽：     30-250μm
刻划速度：     最大1200mm/s
分光数：       4或6或8

产品特点:
全自动CCD定位系统
全自动上下料系统（选配）
高效除尘系统
自动温控系统
便捷控制系统
 
应用领域：（薄膜太阳能电池）
电极刻划（P1、P2、P3）
绝缘线刻划（P4）

刻线线宽：          12-30μm，±3μm
刻线深度：          2-5μm，±2μm
刻线速度：          可调，最大4s/片
直线度：            ±20μm
工作台重复定位精度：±10μm
额定输入电压：      三相380VAC，50Hz/60Hz,带保护地线
冷却方式：          水冷
加工范围：          125×125mm、156×156mm
 
应用领域：
专用于晶硅太阳能电池选择性扩散

不锈钢狭缝多用于光学仪器，高端测量仪器。德力激光进行研究，可实现10*10um方槽切割
不锈钢厚度：1mm以下
最小狭缝宽度：0.01mm
精度：0.005mm
无残渣，无热效应，具有良好的一致性。
可对任何材料进行开槽狭缝加工。