产品详细介绍
产品描述:
晶硅电路基板打孔/硅基板LED打孔
硅作为基板材料,具有热导率高、成本低、化学惰性和不透水性好、理想的机械性能、良好的一致性和可控性。
材料厚度：1mm以下
最小孔径：0.05mm
可根据客户定制各种规格
产品类别:
上一个产品:蓝玻璃/滤光片异形切割
下一个产品:蚀刻码盘/光栅码盘/菲林/光电码盘加工
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