晶圆激光应力诱导切割设备

型号Inducer-5260,该设备利用应力诱导切割技术对LED基板的蓝宝石材料进行加工

 划片速度快，切割过程无暂停

◆ 产能高、良率高，设备稳定

◆ 设备无需任何耗材，使用成本优势明显

 激光种类：半导体泵浦皮秒激光器

◆ 激光功率：≥1W

◆ 冷却方式：封闭式循环水冷

◆ X轴：行程360mm，解析度0.1um

◆ Y轴：行程300mm，解析度0.1um

◆ Z轴：行程15mm，解析度1um

◆ θ轴：行程±60°，解析度0.0001°

◆ 加工2英寸产能：15pcs/h@10mil×30mil（2英寸）

◆ 划片尺寸：2英寸、4英寸（可升级6英寸）

◆ 双焦点功能：选配

应用材料和领域：

  ◆ 应用于led照明行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片直线切割

  ◆ 适用于其他行业蓝宝石材料的直线切割

▌加工效果示例图：