•激光钻孔具有良好的边缘质量材料厚度：0.5mm孔直径：0.5mm主要适用于LED ，电子，半导体产业
•激光钻孔孔具有良好的边缘质量材料厚度：0.5mm孔直径：0.5mm主要适用于LED ，电子，半导体产业
各种玻璃均可切割，即使是强化玻璃亦可（化学强化）可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割切割时可直接形成倒角（Bevel）
•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）•钻孔厚度最厚可达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm •钻孔速度快，良率高（>99%）•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割•切割时可直接形成倒角（Bevel） •材料厚度500micron孔直径：400micron节拍时间：20秒
•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）•钻孔厚度最厚可达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm •钻孔速度快，良率高（>99%）•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割•切割时可直接形成倒角（Bevel）•材料厚度500micron孔直径：400micron节拍时间：20秒
•描述：高深径比孔直径： 70micron材料厚度：2毫米适用于流量控制
•描述： 各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
钻孔厚度最厚可达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm
钻孔速度快，良率高（>99%）
可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定
可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
切割时可直接形成倒角（Bevel）
材料厚度：0.5mm孔直径： 100micron适用于显示器行业
•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）•钻孔厚度最厚可达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm •钻孔速度快，良率高（>99%）•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割切割时可直接形成倒角（Bevel）
•描述：精密激光钻孔•厚度：0.2 -3mm孔直径:30- 1000micron
