电子行业激光加工设备
1.紫外纳秒激光切割设备(DS10)
关键词:紫外纳秒加工设备;振镜设备;紫外激光加工设备,电子行业激光加工设备 描述:该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用,并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出,亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料,以及镍铜锡等各种金属及合金材料的加工。 设备参数: 一、设备优势: ◆ 加工效率高,工作稳定性好 ◆ 成熟的加工工艺,适合各种图形加工 ◆ 精细控制激光能量,热影响区域小 ◆ 可配备自动化系统,提升效率 二、领域: ◆ FPC、PCB板材的切割、开盖等加工 ◆ 碳纤维折叠屏领域 ◆ 摄像头模组、指纹识别的切割 ◆ 医疗行业特殊金属的切割 ◆ IGBT、光通讯的硅切割 ◆ 聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、硅及非金属材料的加工 三、加工效果示例图:
Category: 激光设备
Tags:紫外纳秒加工设备 振镜设备 电子行业激光加工设备