皮秒激光设备
1.紫外皮秒激光精细微加工设备()
该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备，设备集成了高速，高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以精确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工品质。 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器，有超高的性价比◆ 有效控制加工热效应，很好的改善产品屏边和热影响◆ 自主研发的双工位加工系统稳定可靠◆ 成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺搭配激光可选：紫外皮秒15W/紫外皮秒30W◆ 扫描范围：65mm×65mm（可随客户情况设计）◆ 工位：单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位◆ 加工幅面：650×550mm/350×500mm/◆ 深度控制：±5um以内◆ 加工图案：直线，斜线，曲线加工效果示例图：
Category: 激光设备
2.皮秒激光精细微加工设备()
采用超短脉冲(皮秒)激光，可对各种材料的精密钻孔、切割以及划槽等微加工；具有精度高、热影响区域极小、加工边缘无毛刺和残渣等优点。目前已在金属、半导体、陶瓷以及多种高分子材料上进行了成功应用，是发动机喷嘴加工、飞机涡轮叶片和缸套表面处理以及其它表面微摩擦工程研究的理想工具。 产品名称： DeepPioneer波 长： 1064nm、532nm、355nm可选脉冲宽度： ＜12ps平均功率： 10W、25W最小加工线宽： 3μm最大加工径深比： 1:20最小加工孔径： 50 μm 设备优点：加工精度高，长期稳定性好；加工线宽窄，品质高，热影响区域小；可加工圆、椭圆、多边形等各种极不规则图形和异形图案；最小孔径可达30微米，最大径深比可达1：20。 应用范围：主要应用于精细微加工，尤其是高品质钻孔、切割以及划槽处理，目前已在金属、半导体、陶瓷、玻璃以及多种高分子材料上进行了成功应用。
Category: 激光钻孔
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