应用行业：电子

最大厚度：2mm

最大加工尺寸：500*500mm

精度：0.005mm

可做锥形，沙漏型，球形等各种非常规形状都可加工

 主要用于手机玻璃，钟表玻璃，玻璃工业品，光学玻璃等消费类电子玻璃

 最小孔径： 0.03mm

   最大厚度：6mm

  最大深径比100:1

 孔精度： 5微米

晶硅电路基板打孔/硅基板LED打孔

硅作为基板材料,具有热导率高、成本低、化学惰性和不透水性好、理想的机械性能、良好的一致性和可控性。

材料厚度：1mm以下

最小孔径：0.05mm

可根据客户定制各种规格

•         应用行业：手机，电子，机械

•         最大厚度：1mm

•         最小精度：+-0.005mm

•         最大加工尺寸：500*500mm

•         最小孔径：0.03mm

•         最大径深比：20:1

应用：适应电子设备小型化、轻量化

微波复合介质板是覆铜箔层压板中的一类,用于制造微波

频率段工作的印制电路板,由主体部分的复合介质基材及

 其上所覆盖的铜箔或铜箔及金属板组成。德力激光能够提

供精密的蚀刻与刻线技术，加工后无毛刺，内壁光滑，底部平整。

最小线宽：0.015mm

 最小间距：0.02mm

 精度:±4um