晶圆激光应力诱导切割设备
1.晶圆激光应力诱导切割设备(Inducer-5260)
型号Inducer-5260,该设备利用应力诱导切割技术对LED基板的蓝宝石材料进行加工 划片速度快，切割过程无暂停◆ 产能高、良率高，设备稳定◆ 设备无需任何耗材，使用成本优势明显 激光种类：半导体泵浦皮秒激光器◆ 激光功率：≥1W◆ 冷却方式：封闭式循环水冷◆ X轴：行程360mm，解析度0.1um◆ Y轴：行程300mm，解析度0.1um◆ Z轴：行程15mm，解析度1um◆ θ轴：行程±60°，解析度0.0001°◆ 加工2英寸产能：15pcs/h@10mil×30mil（2英寸）◆ 划片尺寸：2英寸、4英寸（可升级6英寸）◆ 双焦点功能：选配应用材料和领域： ◆ 应用于led照明行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片直线切割 ◆ 适用于其他行业蓝宝石材料的直线切割 ▌加工效果示例图：
Category: 激光设备
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