•描述：精密激光钻孔
•厚度：0.2 -3mm
孔直径:30- 1000micron

  •描述：薄膜精密钻孔

材料厚度： 80micron
孔直径： 50micron
适用于印刷业
 

普通玻璃/镀膜玻璃切割激光精密刻槽、划片、切割

玻璃厚度： 0.1～3mm

崩边小于50微米

切割边缘光亮无毛刺，利用高阶激光器可达到无崩边

氮化铝陶瓷基板精密切割和钻孔

适应材料厚度：0.1mm～2mm

晶硅电路基板打孔/硅基板LED打孔

硅作为基板材料,具有热导率高、成本低、化学惰性和不透水性好、理想的机械性能、良好的一致性和可控性。

材料厚度：1mm以下

最小孔径：0.05mm

可根据客户定制各种规格

•         可加工厚度：2mm以下。

•         精度：+-10um.

•         可进行各种不规则加工。