皮秒激光器
1.二手紫外皮秒激光加工设备()
描述：该设备是一套针对车载电子以及消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备。 设备参数： 一、设备优势： ◆ 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器，性价比高 ◆ 有效控制加工效果，较好的改善产品崩边和热效应 ◆ 自主研发的双工位加工系统稳定可靠，有效的提高加工效率 ◆ 成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺 二、应用领域： 1、LCP、MPI、PTFE等5G材料加工 2、PCB、FPC、软硬结合板等线路板材料加工 3、PI、CPI、COP、COF等薄膜行业加工 4、硅片等半导体行业的应用 三、 加工效果示例图：
Category: 激光设备
2.紫外皮秒激光加工设备()
描述：该设备是一套针对车载电子以及消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备。 设备参数： 一、设备优势： ◆ 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器，性价比高 ◆ 有效控制加工效果，较好的改善产品崩边和热效应 ◆ 自主研发的双工位加工系统稳定可靠，有效的提高加工效率 ◆ 成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺 二、应用领域： 1、LCP、MPI、PTFE等5G材料加工 2、PCB、FPC、软硬结合板等线路板材料加工 3、PI、CPI、COP、COF等薄膜行业加工 4、硅片等半导体行业的应用 三、 加工效果示例图：
Category: 激光设备
3.皮秒激光器(Amber系列)
4.皮秒一体机(Amber NX 系列)
5.晶圆激光应力诱导切割设备(Inducer-5260)
型号Inducer-5260,该设备利用应力诱导切割技术对LED基板的蓝宝石材料进行加工 划片速度快，切割过程无暂停◆ 产能高、良率高，设备稳定◆ 设备无需任何耗材，使用成本优势明显 激光种类：半导体泵浦皮秒激光器◆ 激光功率：≥1W◆ 冷却方式：封闭式循环水冷◆ X轴：行程360mm，解析度0.1um◆ Y轴：行程300mm，解析度0.1um◆ Z轴：行程15mm，解析度1um◆ θ轴：行程±60°，解析度0.0001°◆ 加工2英寸产能：15pcs/h@10mil×30mil（2英寸）◆ 划片尺寸：2英寸、4英寸（可升级6英寸）◆ 双焦点功能：选配应用材料和领域： ◆ 应用于led照明行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片直线切割 ◆ 适用于其他行业蓝宝石材料的直线切割 ▌加工效果示例图：
Category: 激光设备
Tags:晶圆激光应力诱导切割设备 激光应力诱导切割设备
6.玻璃晶圆激光切割设备()
型号Inducer-5080，本设备是利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，普通玻璃等透明材料进行隐形切割切割速度快，大幅提高产能◆ 切割效果好，品质高，良率提升明显◆ 设备无需任何耗材，使用成本优势明显 激光种类：半导体泵浦皮秒激光器（532nm&1064nm）◆ 激光功率：≥1W◆ 冷却方式：封闭式循环水冷◆ X轴：行程300mm，解析度0.1μm◆ Y轴：行程280mm，解析度0.1μm◆ Z轴：行程5mm，解析度1μm◆ θ轴：行程120°，解析度0.001°◆ 最大切割厚度：1.2mm◆ 上下料方式：全自动上下料◆ 切割轴速度：0-800mm/s◆ 激光切割崩边：< 20μm应用材料和领域： ◆ 应用于摄像头行业的镀膜玻璃（滤光片）的直线切割 ◆ 适用于电子，医疗，显示行业的1mm以内普通材质玻璃或者透明材料的直线加工▌加工效果示例图：
Category: 激光设备
Tags:玻璃晶圆激光切割设备 晶圆激光切割设备 激光切割设备 玻璃激光切割设备
7.紫外皮秒激光精细微加工设备()
该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备，设备集成了高速，高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以精确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工品质。 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器，有超高的性价比◆ 有效控制加工热效应，很好的改善产品屏边和热影响◆ 自主研发的双工位加工系统稳定可靠◆ 成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺搭配激光可选：紫外皮秒15W/紫外皮秒30W◆ 扫描范围：65mm×65mm（可随客户情况设计）◆ 工位：单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位◆ 加工幅面：650×550mm/350×500mm/◆ 深度控制：±5um以内◆ 加工图案：直线，斜线，曲线加工效果示例图：
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